惠普聯PICMG2.16 Rev1.0 雙標準包交換技術構造背板
2008/12/15 11:41:01
產品簡介：
惠普聯PICMG2.16 Rev1.0 雙標準包交換技術構造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 規范，7U 7槽CPCI/PSB數據總線背板。
產品分類：品牌：
惠普聯
產品介紹
650 CDFP07WL
【特點】
1. 符合PICMG2.16 REV1.0 規范，7U 7槽CPCI/PSB數據總線背板；
2. P1和P2是PICMG2.0 REV3.0 64位配線規格，并且單端阻抗(Zo)被設定到65Ω±10％
P3基于雙交換板(NodeLink A/B)相容Ethernet數據總線，并且差動阻抗被設定為100Ω± 10%。
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